技术文章
Technical articles硅凝胶是一种环保无溶剂、低粘度的双组份加成型有机硅凝胶,可以室温固化也可加热快速固化,具有良好的流动润湿性,固化后收缩率低,无副产物,无腐蚀性,具有很好的耐候性、高温稳定性和光学性能。
硅凝胶是一种柔软的材料,固化后具有弹性,可以形成缓冲并可以进行自我修复,可以隔绝水分和污染物,用在电子领域,用于器件的密封和涂层保护,特别是精密元件的封装和灌封,可以用于透镜填充,粘接ITO 膜、玻璃、PC 板、PMMA 等,起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用。
1、仪器测试
仪器:Universal TA研究型质构仪(或Rapid TA+专业型质构仪或Rapid TA实用型质构仪)
探头:P/0.5凝胶探头
将样品放于凝胶探头的正下方,测试条件:
测试模式:压缩
测试前速度:1mm/s
测试速度:1mm/s
测试后速度:5mm/s
目标模式:距离 8mm
测试指标:可以用于测定硅凝胶的硬度、粘力和粘性